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激光焊錫應(yīng)用專家 | FPCB加工解決方案提供商
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深圳市紫宸激光設(shè)備有限公司
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PCB電路板同軸?天線激光焊接案例

PCB電路板同軸?天線激光焊接案例

紫宸激光焊錫機(jī)，采用激光錫絲焊接工藝自動(dòng)焊接PCB電路板同軸天線，使用錫絲焊料不含鉛（可使用含鉛焊料，根據(jù)客戶要求...
電力電容器的自動(dòng)激光錫絲焊接解決方案

電力電容器的自動(dòng)激光錫絲焊接解決方案

電力電容器，用于電力系統(tǒng)和電工設(shè)備的電容器。傳統(tǒng)的手工焊接方式效率低下，焊接質(zhì)量不穩(wěn)定，難以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求...
?0.2mm錫球激光噴射焊接晶圓案例

?0.2mm錫球激光噴射焊接晶圓案例

晶圓激光植球焊接方案涉及設(shè)備選擇、工藝流程和關(guān)鍵控制點(diǎn)。使用光纖激光器和CCD定位系統(tǒng)，確保植球精度。需優(yōu)化激光能...
硬盤磁頭激光錫球焊接方案

硬盤磁頭激光錫球焊接方案

在實(shí)際應(yīng)用中，可能需要根據(jù)具體的硬盤磁頭型號(hào)、焊接要求等因素，對(duì)焊接設(shè)備和工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，以確保焊接質(zhì)量和...
芯片激光植球應(yīng)用案例

芯片激光植球應(yīng)用案例

BGA植球工藝的基本原理是使用球形焊點(diǎn)連接芯片和印刷電路板。在該工藝中，首先需要制備一定數(shù)量的焊球，通常使用錫-鉛...
100G光器件激光焊接解決方案

100G光器件激光焊接解決方案

目前主流光模塊廠家都已開始研發(fā)生產(chǎn)100g光模塊組件，但是傳統(tǒng)的焊接工藝導(dǎo)致產(chǎn)品良率上不去，紫宸激光獨(dú)創(chuàng)恒溫控制激...
FPC行業(yè)錫膏激光焊接解決方案

FPC行業(yè)錫膏激光焊接解決方案

FPC是近幾年來發(fā)展蕞快的PCB品種，智能手機(jī)平板電腦、4G、云計(jì)算、可穿戴裝置。這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、...
電容電阻激光焊錫應(yīng)用方案

電容電阻激光焊錫應(yīng)用方案

激光錫焊技術(shù)是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使錫膏熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)...
微型電阻激光焊錫機(jī)應(yīng)用方案

微型電阻激光焊錫機(jī)應(yīng)用方案

紫宸激光為客戶0元打樣服務(wù)，客戶寄樣到公司后，自動(dòng)點(diǎn)錫膏激光焊錫機(jī)為客戶現(xiàn)場(chǎng)展示激光焊錫制造工藝，同時(shí)0元提供激光...
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